序号

品

名

技术参数

数量

限价

单价

1

微机控制电子万能试验机

一、整体要求：

1、能够自动求取各相关标准中的结果参数（配合相应夹具或测量变形装置）。可求出抗压强度、抗弯强度、抗拉强度、弹性模量、泊松比、断裂韧性、剪切强度、最大力、屈服强度、断后伸长率、挠度等参数，金属薄板 r 值、 n 值的自动测量与处理，配合夹具按ISO 15732：2003要求压制断裂韧性预裂纹。

2、能够完全满足GB/T 8489-2006《精细陶瓷压缩强度试验方法》、ISO 17162-2014《精细陶瓷(先进陶瓷、高技术陶瓷) 在室温下单片陶瓷的机械性能 抗压强度的测定》、GB/T 23806-2009、ISO 15732：2003《精细陶瓷断裂韧性试验方法 单边预裂纹梁(SEPB)法》、ISO 23146-2012《精细陶瓷(高级陶瓷、高级工业陶瓷) 单片陶瓷的断裂韧性试验方法 单刃V形切口梁法(SEVNB)》、 GB/T 23805-2009 《精细陶瓷室温拉伸强度试验方法》、 ISO 15490：2008 《精细陶瓷（先进陶瓷、高技术陶瓷） 在室温下单片陶瓷的抗拉强度试验方法》、GB/T 10700-2006《精细陶瓷弹性模量试验方法弯曲法》、ISO 18558-2015《精细陶瓷(先进陶瓷、高技术陶瓷) 测定陶瓷管和陶瓷环弹性模量和抗弯强度的试验方法》、《 陶瓷和玻璃绝缘材料 第 2 部分：试验方法》 GB/T8411.2-2008 IEC 60672-2:1999 5GB/T 6569-2006《精细陶瓷弯曲强度试验方法》、GB/T 3001-2017《耐火材料常温抗折强度试验方法》、ISO 18558:2015《精细陶瓷(先进陶瓷、高技术陶瓷) 测定陶瓷管和陶瓷环弹性模量和抗弯强度的试验方法、精细陶瓷(高级陶瓷,高技术陶瓷) 室温下单片陶瓷弯曲强度的试验方法》、ISO 14610:2012《精细陶瓷(先进陶瓷、高技术陶瓷) 室温下多孔陶瓷弯曲强度的试验方法》、ISO 14704:2016《精细陶瓷(高级陶瓷,高技术陶瓷) 室温下单片陶瓷弯曲强度的试验方法》等标准要求。

二、主要技术参数符合或满足以下要求：

（一）测量参数

1、最大试验力：100 kN；

2、准确度等级：0.5 级；

3、试验力测量范围：0.4%～100%F.S（最大负荷）0.5 级；

4、试验力示值误差：示值的±0.5%以内；

5、试验力分辨率：最高可达 1/500000，全程不分档，且全程分辨率不变；

6、位移示值误差：示值的±0.5%以内；

7、位移分辨率：0.04 μm；

8、变形测量范围：0.2%～100%FS（满量程）；

9、变形示值误差：示值的±0.5%以内；

10、变形分辨率：最高可达 1/500000，全程不分档，全程分辨率不变。

（二）控制参数

1、力控制速率范围：0.005～5%FS/s；

2、力控制速率精度：

速率＜0.05%FS/s 时，为设定值的±2%以内，

速率≥0.05%FS/s 时，为设定值的±0.5%以内；

3、变形控制速率范围：0.005～5%FS/s；

4、变形控制速率精度：

速率＜0.05%FS/s 时，为设定值的±2%以内，速率≥0.05%FS/s 时，为设定值的±0.5%以内；

5、位移控制速率范围：0.001～500mm/min

1台

71000元/台

6、位移控制速率精度：

速率＜0.5mm/min 时，为设定值的±1%以内， 速率≥0.5mm/min，为设定值的±0.2%以内；（三）安全要求：

1、配位移传感器，试验时切换提示功能，避免试样断裂而造成传感器损坏；

2、可按定位移、定力、定衰减率等多条件设定自动停机条件，保证试验安全可靠；

3、正常操作下系统具备过载、过流、过压、过速等自动检测停机保护措施；

4、具备电子限位、机械限位、电路急停等多种安全保护方式。

三、设备主要配置要求:

（一）主机部分：

1、主机试验空间： 双空间结构

2、负荷传感器：100 kN 负荷传感器，增配1kN负荷传感器，可以相互独立进行测试

3、伺服电机及伺服器一套

4、手动控制器一个

（二）控制器：外置控制器（安装于机器内部）

（三）测控软件：试验软件（安装于计算机内）

（四）联想品牌当前商用机电脑一台（标配）

（五）HP A4 喷墨彩打打印机一台

（六）夹具等辅件配置：

1、拉伸夹具 1 套（满足精细陶瓷拉伸强度测试要求,接口）

2、压缩夹具 1 套（满足精细陶瓷压缩强度测试要求，载荷块和压板的硬度和杨氏模量应大于试样的硬度和杨氏模量（≥400GPa，例如碳化硅或硬质合金），载荷块可用与试样同样的材料制作）

3、陶瓷3点弯曲、四点弯曲辅具各1套（满足精细陶瓷弯曲强度测试要求）

4、精细陶瓷断裂韧性夹具1套（满足精细陶瓷断裂韧性测试及制样要求）

5、位移传感器：1只，精度达0.001mm

6、垫片：厚度为35μm的聚四氟乙烯薄膜，或者厚度在60～100μm的石墨纸，500对

(七)试验材料（试样）

为保证满足使用要求，由厂方提供满足标准尺寸和数量要求的试样，用于产品厂内调试、出厂检验及现场验收。

2

金相显微镜

配套升级软件

一、整体要求：

1、能支持自动和手动测量多种方式，测量晶粒大小、平均粒径、晶相含量、气孔形状、大小、分布和百分含量、玻璃相含量等参数；

2、能够与上海长方光学仪器有限公司型号为CMM-90AE金相显微镜配接，可在XP、Windows7、Windows10、Windows11或国产系统下安装运行；

3、能够完全满足GB/T 5594.8-2015《电子元器件结构陶瓷材料性能测试方法 第 8 部分：显微结构的测定方法》；ISO 13383-1:2012《精细陶瓷(先进陶瓷、高技术陶瓷) 显微结构描述 第 1部分:晶粒尺寸和粒径分布的测定》等标准要求。

二、主要技术参数符合或满足以下要求

（一）成像系统

1、图像传感器：Sony

2、芯片尺寸：1/2.8英寸

3、分辨率：500万以上, 2560(H)x1920(V)

4、像元尺寸：2.0 x 2.0 ( μm)

5、全分辨率帧率：22帧

6、颜色类型：彩色

7、快门模式：卷帘快门

8、曝光模式： 自动/手动

9、图片格式：TIFF/JPG/PNG/DICOM

10、操作系统：XP/Windows 7/8/10,Mac,国产系统

镜头接口：与现有设备配套

数据接口：与现有设备配套

（二）金相分析软件

1、具有适合GB/T 5594.8-2015、ISO 13383-1:2012等陶瓷类标准的检测模块

2、基本功能：

具有晶粒度模块，能支持自动和手动测量多种方式，测量晶粒大小、平均粒径、晶相含量、气孔形状、大小、分布和百分含量、玻璃相含量等参数，具备组织分析、图像几何测量、国标图库、出具报告等基本功能。

3、能依据标准推行时间，进行软件免费升级

三、软件和装置主要配置要求:

1、成像系统

2、金相分析软件

3、成像系统接口、连接导线

4、试验材料（试样）：为保证满足使用要求，由厂方提供满足标准要求的标准或质控样品，用于产品厂内调试及现场验收。

1套

12000/套

3

维氏硬度计

一、整体要求：

1、能支持自动和手动测量多种方式，测量维氏硬度、断裂韧性等参数；

2、能够完全满足GB/T 16534-2009《精细陶瓷室温硬度试验方法》、ISO 14705:2016《精细陶瓷（先进陶瓷、高技术陶瓷） 在室温下单片陶瓷的硬度试验方法精细陶瓷（先进陶瓷、高技术陶瓷）在室温下单片陶瓷的硬度试验方法》、GB/T 5593-2015《电子元器件结构陶瓷材料》等标准要求。

二、主要技术参数符合或满足以下要求

1、测量范围：4.9HV～3000HV；

2、试验力：0.5、1、2、 2.5、 3、 5、10、 20、30、 50kgf试验力；

3、施加方法：自动（加载/保荷/卸载）；

4、物镜和压头切换：自动切换；

5、数据输出：内置打印机，数据接口；

6、物镜：10X 20X；

7、目镜：10X 测微目镜；

8、总放大倍数：100X，200X；

9、分辨率：≤ ±0.2μm，示值误差：≤5%HV；

10、保荷时间：0～60s；

11、光源：卤素灯光源；

12、试样最大高度：230mm；

13、压头中心至机壁距离：110mm；

14、电源：AC220V ，50Hz。

三、设备主要配置要求:

1、主机1台；

2、10X 测微目镜，10X/20X 物镜，各 1 个；

3、座标试台 1 个，细轴试台 1 个，薄板试台 1 个；

4、 平口钳 1 个，大 V 形块/小 V 型块各 1 个；

5、金刚石角锥压头 4只；

6、标准维氏硬度块 3 块（HV0.5，HV1，HV5各1块）；

7、熔断器：4件（备件）；

8、卤素灯泡：3件（备件）；

9、华为品牌当前商用机电脑一台（标配）：1 台；

10、打印机：1 台；

11、显微/维氏硬度图像测量系统（安装于计算机内），系统自动测8、卤素灯泡：3件（备件）；

9、华为品牌当前商用机电脑一台（标配）：1 台；

10、打印机：1 台；

11、显微/维氏硬度图像测量系统（安装于计算机内），系统自动测量，得出测试结果，并将当前试验数据及图像保存；

12、数字摄像头和专用接口：1 套；

13、专用数据连接线：1 套。

1台

33000 /套

序号

商务项目

商务要求

1

报价

1、采购项目的价格构成包括以上产品和服务价格，以及运输、装卸、配件、维护、税费、安装调试、校准测试等各项相关费用。

2、报价不得高于限制单价。

3、报价单需供应商法人或者授权人签字并加盖供应商公章方可生效。

2

付款方式

采取统一结算的方式进行，采购方收到乙方提供服务及有效税务发票在验收合格后6个月之内付清货款。

3

售后服务

1、微机控制电子万能试验机仪器及夹具供应、安装调试、操作培训应在60日内完成，并进行校准和测试，提供校准证书、成套碳化硅陶瓷测试样品、测试报告（含抗压强度、抗弯强度、抗拉强度、弹性模量、泊松比、断裂韧性、剪切强度、最大力、屈服强度、断后伸长率、挠度等参数）及按ISO 15732：2003要求压制断裂韧性预裂纹等。

2、金相显微镜配套升级软件和装置供应、现场安装调试、操作培训应在15日内完成，并进行定标、校准和测试，提供校准、陶瓷类标准/质控样品及测试报告等。

3、维氏硬度计仪器供应、现场安装调试、操作培训应在15日内完成，并进行校准和测试，提供校准、碳化硅陶瓷类标准/质控样品及测试报告等。  

4、服务响应时间:有对接的工程师对反馈的质量问题能够及时（24h内）作出答复，并有效解决。

4

质保要求

1、有质量问题的附件、配件无条件退还，并承担因货物质量问题而造成的附件、配件报废。

2、二年及以上的质保期。